台湾晶圆代工厂世界先进(Vanguard International Semiconductor Corporation)
台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporation)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)，将在新加坡兴建一座12吋晶圆厂，并预计2027年开始量产。对此，专家表示，半导体供应链强化韧性是主流趋势，台厂在新加坡建厂除受政府政策支撑外，未来也将受惠于“去中化”的转单效应。他们还说，台积电在亚洲扩厂虽再添捷报，但美国厂延宕的难题却恐难解。

世界先进6月5日发布声明称，将与恩智浦在新加坡合资成立VSMC公司(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)，以兴建一座12吋晶圆厂，该厂耗资约78亿美元，预计2027开始量产，并于2029年达到55,000片12寸晶圆的月产能，总创造约1500个工作机会。首座晶圆厂若顺利量产，双方考量续盖二厂。

据台媒《自由时报》6月6日报道，世界先进将延揽台积电的先进封装厂厂长刘国洲来负责新加坡厂，除协助建厂工程外，新厂的技术授权和技术移转也源自台积电。

世界先进全球共有5座8吋晶圆厂，其中一座落地新加坡，但分析人士指出，全球8吋晶圆产能因设备停产，长期需求能见度低，市场话语权逐渐式微，再加上中国12吋晶圆厂挟成本优势强势竞争，推动世界先进进军12吋晶圆市场。

新加坡瞄准“去中化”转单红利

对此发展，在台北的数位科技产业资深顾问陈子昂表示，世界先进赴新加坡设厂除因人才和税赋优惠外，还有两大因素，其一是，新加坡的海空物流系统居东南亚交通枢纽，将为半导体出口的关键。其二是攸关半导体供应链韧性的考量，若其他亚洲晶圆厂遇地缘政治或天灾导致产线受损，新加坡厂可以替补。

陈子昂说，论土地、水电、人才或供应链的完备性，在台湾和韩国生产芯片是全球成本效益最高的地方，但疫情后，各国纷将芯片列为战略物资，纷邀台积电布局全球，各国亦针对自身需求筹设晶圆厂产线，如新加坡和日本皆以成熟制程为主，而美国则布局先进制程。

陈子昂告诉美国之音：“在地缘政治跟天灾这两大因素下，追求(半导体)供应链的韧性应该是未来的趋势。第一个就是救急，第二个就近、接近当地市场。世界先进在新加坡投片是以车用跟消费性用为主的成熟制程，是为了先满足短链、当地市场需求为主。”

在台北的台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真表示，全球芯片厂的成熟制程有去中化的趋势，台厂目前仍受惠中国的转单效应，但未来中国释出产能后，供过于求的压力恐走升。

她说，世界先进新建的12吋厂将着眼车用半导体市场，随着电动车市场持续扩增，未来车用芯片的应用将走向“利基型”的小众市场。

《财讯》6月7日报道，美国对中国制品提高关税后，加速全球半导体供应链板块的位移，近两年尤其明显分流为两大板块：中国供应链与中国以外的供应链。美系客户基于关税将中国订单转出增多，带动世界先进今年下半年的产能利用率已拉升至约75%，可望成为支撑新加坡新厂的产能基础。

刘佩真说，就东南亚国家的供给面而言，现仅有新加坡和马来西亚拥有晶圆厂，新加坡盼持续强化在东南亚半导体的供应链竞争力，所以，积极争取台湾业者建厂。新加坡一向对外资提供租税减免，新任总理黄循财也可望加大对半导体的支撑力道。


台积电全球布局避险

刘佩真告诉美国之音：“(基于)疫情、美中科技战、还有地缘政治的变化，先前大家比较担忧，台湾的半导体产能过于集中在本土。各国都希望建立在地化完整的供应链，未来的半导体市场其实会普遍呈现区域化、比较碎片化或者是短链化。”

刘佩真指出，过去基于自由贸易政策，各国考量成本，多将半导体制造端集中往亚洲移动，导致长链化的出口导向。美国近年与中国的地缘政治竞争白热化，且推出芯片法案后，开始要求在境内建设完整的半导体供应链。

根据全球产业研究机构集邦科技(TrendForce)6月发布之2024-2027年间的区域产能变化预估，台系晶圆厂的海外产能占比未来三年可望于走升，其中，台积电的扩增产能将主要集中美国、日本及德国厂区，而世界先进12吋新厂启用后，新加坡产能的占比将自2024年的14%增至2027年的24%。

美国圣汤玛斯大学国际研究讲座教授叶耀元认为，许多国家忧心，美中两国芯片战开打后，将升高地缘政治风险，恐反不利全球半导体业的前景，但他说，避免原物料短缺，进而冲击到制程和产能，才是业者的最大考量，因此，台积电等台系晶圆厂纷赴海外设厂对这些公司和当地国家的经济都有助益，实属双赢。

他说，新冠疫情造成全球多数产业的供应链断链，并拖累许多国家的经济，各国因此意识到，全球供应链过度集中布局的风险太高，因此转向将核心技术和产业做更“区域化”、即“在地设厂”的合作。

台积电美国建厂难题无解

以台积电为例，从2021年起开启新一波的全球布局，包括在日本熊本、美国亚利桑那州和德国的德勒斯登都有扩厂计划。目前，日本熊本一厂已于今年2月底开幕，进度超前其他国家。据台积电规划，美国亚利桑那州厂将以先进制程为主，但进度已有所延宕，一厂已延至2025年上半年，才会开始生产4纳米制程，二厂除3纳米外，预计于2028年生产2纳米制程，至于三厂恐迟至2030年才会生产2纳米或更先进的制程。

叶耀元告诉美国之音：“以(美国)联邦政府的角度来说，他们当然非常希望它(台积电)进来亚利桑那设厂，去帮助美国自己有晶圆制造的能力。但是(美台)两国国情不同，台积电出了台湾之后，就很难真地变成台积电了，因为你没有台湾劳工这种血汗卖命、爆肝的做法，大多数国家根本做不下去。”

叶耀元说，这并不代表美、台两地的芯片人才能力有差异，而是工作态度和劳动条件的不同，因而让台积电的美国设厂步履蹒跚，尤其美国政治人物和一般民众睁大眼看的是，外资在美投资能创造多少工作或如何刺激经济。

他说，台积电美国厂难找到解方，但也不一定非待难题解决了才能开工。叶耀元建议，台积电可将内部协调压力转给美国政府，由政府出面协商。另一方面，台积电也可适度“妥协”，聘用更多美籍劳工，而非偏重找美国籍台湾人或赴美就读电子工程学位的台湾籍毕业生。

据《日经亚洲》3月19日报道，因台积电美国扩厂进度延宕、美国建材人工成本飙升和建筑工短缺之故，至少已有5家台积电供应商推迟在美国的扩厂计划。该报道称，美国设芯片供应链的挑战高于预期，因建厂成本比亚洲高出4-5倍。

叶耀元表示，拜登政府已立下2026年美国自制芯片的目标，不论明年谁入主白宫，自制芯片都是优先政绩。

刘佩真则说，美国半导体业者相对强势，注重与外资的资源分配，例如英特尔(Intel)恐忌惮台积电引发的竞争。依据《芯片法案》，美国政府已核准，对英特尔提供85亿美元补助金及110亿美元贷款，对台积电提供66亿美元补助及50亿美元贷款，及对韩国三星电子提供64亿美元的补助。

她还说，文化磨合也是台积电海外厂的中长期挑战，尤其欧美工会强硬。其中，台积电合资在欧洲盖厂，如遇工会抗争等干扰，还有英飞凌、恩智浦等当地厂商可出面与工会或政府协调，但在美国采独资的台积电则需一手扛起相关难题。

刘佩真表示，欧美厂建制成本比台湾厂高，台积电也预先启动因应措施，包括调高先进制程的报价，以免欧美厂生产成本提高，侵蚀获利。

相较之下，台积电日本熊本厂的进度顺利，继一厂后，熊本二厂预计今年底动工，2027年底开始营运。

陈子昂分析，台积电熊本厂仅耗时一年八个月就完工，背后除了有日本政府支持外，更有国会组成“半导体议员联盟”加速预算审核;反观美国国会却订出严格的超额利润条款，敲打台积电，即要求未来台积电美国厂的超额利润要与政府分成。

此外，他说，日本熊本政府派专员“一站式服务”，辅导台积电申请文件，且特许台积电24小时施工，形同政策“大开绿灯”。

陈子昂说，东西方的企业文化差异悬殊，亚洲半导体厂的工作条件相对苛刻，常被西方国家斥为是“不人道”的劳务条件，尤其美国民意较为青睐烧脑的软体产业，并不认为半导体制造业或IC产线是美国最重要的产业。
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